日本SHINKAWA新川UTC-2000焊线机Wire bonder革新了X，Y，Z马达，新的平台实现了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接；焊线精度为±3.0μm（3σ）；确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架；可对应Ｘ方向同步检测以及Ｙ方向同步检测。

日本SHINKAWA新川UTC-2000焊线机Wire bonder革新了X，Y，Z马达，新的平台实现了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接；焊线精度为±3.0μm（3σ）；确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架；可对应Ｘ方向同步检测以及Ｙ方向同步检测。

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